Ndërsa pandemia COVID-19 vazhdon dhe kërkesa për çipa vazhdon të rritet në sektorë që variojnë nga pajisjet e komunikimit tek elektronika e konsumit te automobilat, mungesa globale e çipave po intensifikohet.
Çipi është një pjesë e rëndësishme bazë e industrisë së teknologjisë së informacionit, por edhe një industri kyçe që prek të gjithë fushën e teknologjisë së lartë.
Bërja e një çipi të vetëm është një proces kompleks që përfshin mijëra hapa dhe çdo fazë e procesit është e mbushur me vështirësi, duke përfshirë temperaturat ekstreme, ekspozimin ndaj kimikateve shumë invazive dhe kërkesat ekstreme të pastërtisë. Plastika luan një rol të rëndësishëm në procesin e prodhimit të gjysmëpërçuesve, plastika antistatike, PP, ABS, PC, PPS, materialet e fluorit, PEEK dhe plastika të tjera përdoren gjerësisht në procesin e prodhimit të gjysmëpërçuesve. Sot do të hedhim një vështrim në disa nga aplikimet që PEEK ka në gjysmëpërçuesit.
Bluarja mekanike kimike (CMP) është një fazë e rëndësishme e procesit të prodhimit të gjysmëpërçuesve, e cila kërkon kontroll të rreptë të procesit, rregullim të rreptë të formës së sipërfaqes dhe sipërfaqes me cilësi të lartë. Tendenca e zhvillimit të miniaturizimit shtron më tej kërkesa më të larta për performancën e procesit, kështu që kërkesat e performancës së unazës fikse CMP po bëhen gjithnjë e më të larta.
Unaza CMP përdoret për të mbajtur vaferin në vend gjatë procesit të bluarjes. Materiali i përzgjedhur duhet të shmangë gërvishtjet dhe ndotjen në sipërfaqen e vaferës. Zakonisht është bërë nga PPS standarde.
PEEK përmban stabilitet të lartë dimensionale, lehtësi përpunimi, veti të mira mekanike, rezistencë kimike dhe rezistencë të mirë ndaj konsumit. Krahasuar me unazën PPS, unaza fikse CMP e bërë nga PEEK ka rezistencë më të madhe ndaj konsumit dhe jetëgjatësi të dyfishtë, duke reduktuar kështu kohën e ndërprerjes dhe duke përmirësuar produktivitetin e vaferës.
Prodhimi i vaferës është një proces kompleks dhe kërkues që kërkon përdorimin e automjeteve për të mbrojtur, transportuar dhe ruajtur vaferat, të tilla si kutitë e transferimit të vaferës së përparme (FOUP) dhe koshat e vaferës. Bartësit gjysmëpërçues ndahen në procese të përgjithshme të transmetimit dhe procese acide dhe bazë. Ndryshimet e temperaturës gjatë proceseve të ngrohjes dhe ftohjes dhe proceseve të trajtimit kimik mund të shkaktojnë ndryshime në madhësinë e mbajtësve të vaferës, duke rezultuar në gërvishtje ose çarje të çipave.
PEEK mund të përdoret për të bërë automjete për proceset e përgjithshme të transmetimit. Përdoret zakonisht PEEK antistatike (PEEK ESD). PEEK ESD ka shumë veti të shkëlqyera, duke përfshirë rezistencën ndaj konsumit, rezistencën kimike, qëndrueshmërinë dimensionale, vetitë antistatike dhe degazimin e ulët, të cilat ndihmojnë në parandalimin e ndotjes së grimcave dhe përmirësojnë besueshmërinë e trajtimit, ruajtjes dhe transferimit të vaferës. Përmirësoni qëndrueshmërinë e performancës së kutisë së transferimit të vaferës së hapur përpara (FOUP) dhe shportës së luleve.
Kuti maskash holistike
Procesi i litografisë i përdorur për maskën grafike duhet të mbahet i pastër, t'i përmbahet mbulesës së dritës çdo pluhur ose gërvishtje në degradimin e cilësisë së imazhit të projektimit, prandaj, maska, qoftë në prodhim, përpunim, transport, transport, proces magazinimi, të gjitha duhet të shmangin ndotjen e maskës dhe ndikimi i grimcave për shkak të pastërtisë së maskës së përplasjes dhe fërkimit. Ndërsa industria e gjysmëpërçuesve fillon të prezantojë teknologjinë e hijes së dritës ekstreme ultravjollcë (EUV), kërkesa për të mbajtur maskat EUV pa defekte është më e lartë se kurrë.
PEEK ESD shkarkimi me fortësi të lartë, grimca të vogla, pastërti të lartë, antistatike, rezistencë ndaj korrozionit kimik, rezistencë ndaj konsumit, rezistencë ndaj hidrolizës, forcë e shkëlqyer dielektrike dhe rezistencë e shkëlqyer ndaj karakteristikave të performancës së rrezatimit, në procesin e prodhimit, transmetimit dhe përpunimit të maskës, mund të bëjë që Fletë maskë e ruajtur në mjedis me degazim të ulët dhe ndotje të ulët jonike.
Testi i çipit
PEEK përmban rezistencë të shkëlqyeshme ndaj temperaturës së lartë, qëndrueshmëri dimensionale, lëshim të ulët të gazit, derdhje të ulët të grimcave, rezistencë ndaj korrozionit kimik dhe përpunim të lehtë, dhe mund të përdoret për testimin e çipave, duke përfshirë pllakat e matricës me temperaturë të lartë, slotet e provës, bordet fleksibël të qarkut, rezervuarët e testimit paraprak. , dhe lidhësit.
Përveç kësaj, me rritjen e ndërgjegjësimit mjedisor për ruajtjen e energjisë, reduktimin e emetimeve dhe reduktimin e ndotjes plastike, industria e gjysmëpërçuesve mbron prodhimin e gjelbër, veçanërisht kërkesa e tregut të çipave është e fortë, dhe prodhimi i çipave ka nevojë për kuti vaferi dhe komponentë të tjerë kërkesa është e madhe, mjedisi ndikimi nuk mund të nënvlerësohet.
Prandaj, industria e gjysmëpërçuesve pastron dhe riciklon kutitë e vaferës për të zvogëluar humbjen e burimeve.
PEEK ka humbje minimale të performancës pas ngrohjes së përsëritur dhe është 100% i riciklueshëm.
Koha e postimit: 19-10-21